Компания IBM объявила о разработке новой технологии CMOS 7RF SOI, позволяющей интегрировать в одном КМОП-чипе до семи различных компонентов современных телефонов, ответственных за прием и передачу сигнала. Согласно заявлению ра...
Компания объявила о разработке новой технологии CMOS 7RF SOI, позволяющей интегрировать в одном КМОП-чипе до семи различных компонентов современных телефонов, ответственных за прием и передачу сигнала. Согласно заявлению разработчиков, применение данной технологии со временем приведет к появлению одночиповых внешних радиочастотных интерфейсов (RF front-end), что существенно сократит энергопотребление устройств и повысит их компактность.
Функции внешнего радиочастотного интерфейса (приемники и передатчики сигналов, мультидиапазонные переключатели, усилители сигнала, фильтры шумов и т.д.) в современных телефонах контролируют от пяти до семи различных чипов, причем как минимум два из них собраны не на кремниевой основе, а на дорогостоящей основе из арсенида галлия (GaAs). Согласно заявлению разработчиков, новая технология позволит значительно уменьшить стоимость наборов, путем исключения GaAs-компонентов, и уменьшить количество используемых в наборе микросхем. IBM намерена производить новые чипы для мобильных устройств связи согласно нормам 180-нм технологического процесса.
Согласно прогнозу IBM, производители мобильных чипсетов начнут поставлять решения на основе новой технологии в 2008 году. Первые же мобильные телефоны на ее базе появятся на рынке в 2009 году. По мнению представителей компании, процесс перехода на одночиповые телефоны будет постепенным, с появлением в ближайшем будущем наборов состоящих из двух-трех микросхем, которые постепенно вытесняться полностью интегрированными решениями.
